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4月26日，受一季度业务及下降影响，截止收盘，沪电股份跌8.43%，报22.16元/股，换手率6.42%，成交额27.97亿元。

沪电股份4月25日获融资买入7126.58万元，占当日买入金额的8.22%，当前融资余额6.27亿元，占流通市值的1.35%，低于历史40%分位水平。融券方面，沪电股份4月25日融券偿还67.55万股，融券卖出62.56万股，按当日收盘价计算，卖出金额1523.46万元，占当日流出金额的1.91%；融券余额4174.91万，超过历史90%分位水平，处于高位。

沪士电子股份有限公司主营业务为各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一,拥有160万平方米印制电路板的生产能力.公司目前拥有"一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺"等3项中国大陆专利,"直接CO2镭射钻孔方法"等2项技术已获得中国台湾地区专利。

消息面上，4月25日晚，沪电股份能公布一季报，财务数据显示，公司主营收入18.68亿元，同比下降2.57%；归母净利润2.0亿元，同比下降19.74%；扣非净利润1.83亿元，同比下降22.38%；负债率35.84%，投资收益-1540.09万元，财务费用1325.82万元，毛利率25.73%。

开源证券研报显示，公司2023Q1因受下游交换机及服务器厂商持续去库存的影响，数通类产品稼动率处于低位，且数通类产品是公司产品组合中盈利较高的部分，导致单季度毛利率同比下降0.22pct至25.7%，存货为16.0亿元，环比2022Q4的17.9亿元小幅回落，单季度净利率10.7%，YoY-2.3pct，财务费用受人民币升值影响达到0.13亿元，同比2022Q1增长0.38亿元。