SEMI:半导体需求疲软 Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9%|当前时讯

日期:2023-05-04 13:05:31 来源:中钢网


【资料图】

【SEMI:半导体需求疲软 Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9%】SEMI报告显示,2023年第一季度全球硅晶圆出货量环比下滑9.0%至32.65亿平方英寸,比去年同期的36.79亿平方英寸下降11.3%。SEMI SMG董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅晶圆出货量的下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软。存储和消费电子产品的需求降幅最大,而汽车和工业应用市场则保持稳定。”(科创板日报)

资讯编辑:刘奕 17739761747

资讯监督:李瑞 15981879377

标签:

品牌展会
全国巡演